電子デバイス事業

テン・ソフトウェアの電子デバイス事業では、ICの開発からturnkeyまで、各種電子部品の開発および電子部品IC周辺回路のモジュール化を行っています。国内外の協力企業との連携により、汎用品やカスタム品の設計・開発から量産受託まで幅広く対応しています。また、SMTを含むCOB工法の設計開発・製造受託や、構造設計サービス(特許第7710251号)にも取り組み、高品質で安定した製品供給を実現しています。さらに、開発業務支援、試作品受託、信頼性試験評価受託、測定装置の開発受託など、OEM/ODNの多様なニーズに応える体制を整えています。確かな技術と柔軟な対応力で、お客様の開発パートナーとして信頼にお応えします。

サービス詳細

Wafer
  • 設計/製作
  • Test & trimming
  • BG/CMP
  • 裏面電極処理
パッケージ
  • DIP/SIP/SOP/QFP
  • SOT/SON/QFN/SC
  • TOパッケージ
  • WLCSP
  • カスタムパッケージ
モジュール
  • COB
  • 内蔵基板仕様
  • カスタム仕様
  • 電子部品混載
開発支援
  • 構造設計
  • 試作品製作
  • 信頼性試験評価
  • 測定装置開発
支援①
  • EOL品の継続
  • 少量生産
  • 生産場所変更
  • 部分生産委託
支援②
  • 各種材料切断
  • 特殊Plating
  • 部分梱包
  • 分析・解析

お問い合わせについて

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